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20nm晶圆产品投产,16nm FinFET即将出炉

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   台积电的20nm工艺即将在明年出投产,而且已经完成多款产品的流片,再过一年就会量产更为先进的16nm FinFET。不久前它又向公众展示了两代工艺下的最新晶圆。我们都清楚台积电的20nm分为两种版本,分别是通用的“CLN20G”,以及这个面向SoC片上系统的“CLN20SOC”。

   台积电称20nm SoC工艺已经通过了生产验证。SemiAccurate则表示它其实已经投产了,而且现在市场上就有设备在用它,但是具体的细节没有透露。另外16nm的工艺首次用上FinFET立体晶体管,但目前还处于开发阶段,尚未最终定型,预计2014年底试产,2015年初量产。

   (第三媒体 2013年11月7日)

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