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AMD台式机芯片 第3季完全用45纳米工艺?

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   据5月23日国外消息报道,来自主板生产商的消息称,AMD计划在第三季度完全采用45纳米工艺生产台式电脑芯片,以降低生产成本。目前AMD只有四核羿龙II X4 800和900系列、三核羿龙II X3 700系列CPU是采用45纳米工艺制造。

   据消息人士透露,AMD公司计划在6月将双核羿龙II X2 500 系列和速龙II X2 200系列,9月将四核速龙II X4 600系列和三核速龙II X3 400系列都转用45纳米工艺制造。同时,英特尔将在第三季度推出三款四核Lynnfield处理器,每1000枚的价格分别为562美元、284美元和196美元。

   据称,AMD也计划在第二季度末至第三季度期间发布多款新CPU。第二季度末将发布双核羿龙II X2 550和545系列芯片,第三季度将发布四核羿龙II X4 945(95瓦)和8xx(95瓦)系列、四核速龙II X4 630和620系列、三核速龙II X3 435和425系列及双核速龙II X2 250、245和240系列芯片。另外AMD还计划推出10款低能耗CPU,包括羿龙II X4 905e, 羿龙II X3 705e和速龙II X4 605e芯片。  

(第三媒体 2009-05-24)

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